通過加壓去除薄膜，樹脂中氣泡技術

一種緊湊型高壓滅菌測試儀，用于通過加壓去除薄膜、樹脂等中的氣泡并提高粘合力。

用于去除觸摸屏等使用的OCA（光學薄膜）、OCR（光學樹脂）、抗蝕劑薄膜、薄膜基板等薄膜時產生的氣泡，提高密合性的裝置。
由于是臺式機，適合私人實驗室的研發(fā)、試制、多品種小批量生產。

主要特點

?處理槽全為拋光不銹鋼。
?酒糟內部配備攪拌風扇，實現精確的溫度分布。
?緊湊的設計可靈活應對各種規(guī)格，適合小批量和單元生產。
?溫度、壓力、時間可通過簡單的操作設定。
?可以使用AC100V電源和加壓空氣公用設施。

主要規(guī)格